重要时间

  • 摘要截稿日期（第二轮）：
    2023年7月10日
    提前缴费优惠截止日期：
    2023年7月20日
    培训报名截止日期：
    2023年7月20日
    会议日期：
    2023年8月12-17日

会议首页
现场照片：
提取码：ano7 

关于发票：
1.所有会前缴费，以及现场缴费开专票的款项将由组委会根据注册系统的开票信息开出，发到注册邮箱，无需代表自己开票；
2.现场缴费开普票的，在缴费时给了您一张二维码小票和开票注意事项，请据此扫码开票。
3.所有发票预计在9月10日前开出，如果届时未收到，请咨询张姝老师，zhangshu@csoe.org.cn，告知姓名、缴费日期和金额。
4.如果是通过银行汇款，但未备注姓名或稿件编号的，请将上述信息发给张姝。

会后纪要：
   第四届光电子集成芯片立强大会会后纪要
 
    光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。
    为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”，会议规模预计一千人。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌会议、专家讲座、培训、青年企业家交流会、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
   【成员招募】中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会致力于构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下，立强论坛专委会向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员，请有意加入的高校、科研院所和企业填写   立强论坛入会申请表.docx并发送到zhangjie@csoe.org.cn。更多信息请见官网（http://fpic.csoe.org.cn/）！

会议日程已更新： 会议日程-第四届光电子集成芯片立强大会20230810
  

大会报告
张荣 张荣，厦门大学
李洵 Recent advances on edge emitting semiconductor lasers
李洵，加拿大麦克马斯特大学
 唐晓军 光通信未来技术发展展望及对光电集成的需求
唐晓军，华为
赵文玉 算力时代高速光电子技术产业发展探讨
赵文玉，中国信息通信研究院技术与标准研究所
沈亦晨 集成光子学在大规模计算领域的进展、机会和挑战
沈亦晨，上海曦智科技有限公司

 


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