“国际先进光电材料、技术与应用会议”（OMTA 2022）于2023年3月24-26日在福州成功举办，会议规模逾400人，参会单位总数逾200家，包含高校90余家，中科院、重点实验室等研究院所50余家，企业50余家，涉及领域非常广泛，实属行业内的一次高水平盛会。
      本次会议由中国光学工程学会和福建省科协主办，由中国光学工程学会、福建师范大学、福州大学、福建省光学学会、闽都创新实验室、中国科学院福建物质结构研究所、南京理工大学共同承办。会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖大会报告、专题研讨会、光电论坛、学术沙龙、光电产品展示等，为助力光电材料的器件化、功能化和产业化发展，拓宽国际视野，搭建了良好的平台。
      3月25日上午08:30大会正式开幕，中科院福建物质结构研究所、闽都创新实验室、中国科学院洪茂椿院士，上海理工大学、中国工程院顾敏院士，厦门大学、新加坡工程院洪明辉院士，香港城市大学、美国国家发明家科学院蔡定平院士，中国光学工程学会邓伟副秘书长，福建省科协林学理副主席，中科院福建物构所林文雄副所长，福建师范大学谭小地教授，福建省光学学会李晖理事长，福州大学微电子学院程树英院长，中科院物理研究所孟庆波研究员等60余位特邀嘉宾莅临现场。
      开幕式由洪明辉院士主持，由顾敏院士、日本宇都宫大学Toyohiko Yatagai教授（线上）和福建省科协林学理副主席依次致辞。
      开幕式之后进入了大会报告环节，由谭小地教授担任主持人，邀请了洪茂椿院士、顾敏院士、蔡定平院士、孟庆波研究员以及日本HolyMine Corporation的Hideyoshi Horimai研究员分享本领域的最新研究成果和发展趋势，报告题目分别是“Key materials for laser display”、“Optoelectronic holography for artificial intelligence”、“High dimensional meta-devices: Classical to quantum”、“High efficient perovskite solar cell based on low-cost and low-temperature processed carbon electrode”、“Brand-new products development through fusion of hologram technologies”（线上）。

      25下午-26日共举办了15场专题研讨会，涵盖光电信息功能材料与器件、光电转换材料与器件、有机光电材料与器件、柔性/印刷电子材料与器件、光电薄膜材料制备与表征、激光与非线性光学材料与器件、宽禁带半导体光电材料与器件、纳米/低维光电材料与器件、光纤材料与器件、超材料、光电探测与智能传感、光子学与人工智能、光信息处理与存储、发光与显示、光学测量与检测、太赫兹技术与应用、光电技术与生物医疗应用等关键主题，共邀请了国内外80余家机构的100余位学术界、工业界领军专家出席做特邀报告。
      同时，会议共收到自由投稿193篇，经学术委员会专家评审，最终录用了172篇稿件，包括80篇口头报告和92篇张贴报告，据此开展了广泛的交流探讨。这些报告非常有代表性，展现了本领域的最新进展和优秀成果。
      24日下午举办了光电论坛活动，由福建师范大学光电与信息工程学院张先增院长主持，邀请了福建海创光电凌吉武总经理、中科院半导体研究所牛智川教授、宁波微色光通信梁安辉教授、福州市高新区管委会魏志谋副主任、青系资本CEO余子夜女士、北京理工大学唐鑫教授等六位在创新创业方面有突出成就的科研院校、企业、政府部门和创投机构代表，现场讲述自己在产学研结合、科技成果转化方面的经验与实践，通过座谈、展示、交流的形式，为与会人员提供自主创业方面的实战经验。会议现场台上台下互动热烈，参会代表反映收获颇丰。（演讲视频可在会议官网下载查看）
      25日晚举办了学术沙龙活动，以自由交流的形式增进与会嘉宾之间的结识与合作。活动现场由中国光学工程学会会员单位、福建福特科光电股份有限公司黄木旺总工致辞，由福建省引进人才服务中心赵永莉主任介绍福建省的人才项目落地政策。
      会议期间设置了17个展台，邀请了上海复享光学股份有限公司、苏州光舵微纳科技股份有限公司、上海瑞立柯信息技术有限公司、费勉仪器科技(上海)有限公司、上海概伦电子股份有限公司、江苏度微光学科技有限公司、上海米开罗那机电技术有限公司、青岛天仁微纳科技有限责任公司、南京迈塔光电科技有限公司、苏州义兰微电子有限公司、托托科技（苏州）有限公司、微纳科仪（北京）科技有限公司、南京帕锐斯节能科技有限公司、南京晶萃光学科技有限公司、福建福晶科技股份有限公司、福州威泰思光电科技有限公司、福州诺兴光电材料有限公司等展示自身的产品、设备和研发实力，同参会代表深入交流。
      本届会议在活动丰富度、交流质量、会场环境等方面深受与会专家、代表的好评，并且体现出很强的交叉融合的特点，交流报告专业性强、信息量大、内容翔实有体系，充分展示了国内外的最新技术动态和发展趋势。
      下届会议将取长补短，在以下方面进行改进：一是在现有议题的基础上进行整合与拓展；二是邀请更多国外知名专家与会，增进国际间的技术交流与人才合作；三是增设圆桌论坛、对接洽谈会等活动，推动产学研合作和科技成果转化。