“第四届光电子集成芯片立强大会”于2023年8月13日在厦门盛大开幕,会议规模逾千人,参会单位总数逾260家,包含高校80余家,中科院、国家实验室等研究院所50余家,企业130余家,涉及领域非常广泛,实属行业内的一次高水平盛会。
本次会议由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办,由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、由厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会共同承办,由国家信息光电子创新中心、海思光电子有限公司共同联办,并得到了30家企业和13家期刊媒体的支持。会议期间开展了丰富多彩的交流活动,涵盖大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等。会议现场学术性与产业化良性结合,专业性与多元化并驾齐驱。
大会现场
嘉宾合影
8月12日上午08:30大会正式开幕。出席开幕式的有中国工程院吕跃广院士、中科院半导体研究所陈良惠院士、鹏城实验室余少华院士、南京大学祝世宁院士、厦门大学张荣书记、中国光学工程学会赵雪燕秘书长、厦门市科学技术局孔曙光局长、海信宽带多媒体/山东大学黄卫平教授、厦门三优光电李凌董事长、中科院半导体研究所李明研究员、南京航空航天大学潘时龙教授、福建师范大学谭小地教授、国家信息光电子中心肖希总经理、上海微技术工业研究院余明斌研究员、华为曾理研究员、上海交通大学苏翼凯教授、加拿大麦克马斯特大学李洵教授、华为光产品线规划部唐晓军部长、中国信通院技术与标准研究所赵文玉副所长,上海曦智科技有限公司CEO沈亦晨博士等100余位特邀嘉宾出席。开幕式由张荣书记主持,由吕跃广院士和孔曙光局长致辞。
张荣书记 主持开幕式并作大会报告
吕跃广院士 致辞
孔曙光局长 致辞
李明研究员 主持大会报告
之后进入大会报告环节,由李明研究员主持,张荣书记、李洵教授、唐晓军部长、赵文玉副所长,沈亦晨博士分别就“宽禁带半导体光电子材料与器件”、“边缘发射半导体激光器的最新进展”、“光通信未来技术发展展望及对光电集成的需求”、“算力时代高速光电子技术产业及标准发展趋势探讨”、“集成光子学在大规模计算领域的进展、机会和挑战”作主旨报告。
李洵教授
唐晓军部长
赵文玉副所长
沈亦晨博士
8月13下午-14日共设置了6个分会场,举办了32场专题研讨会,涵盖前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、仿真与设计、封装与测试、光传输与数据中心应用、新型光通信芯片、光模块配套电芯片、纳米技术制造与装备、智能光计算、光量子器件与系统、多维光存储、光成像与光显示、光传感、微波光子集成、激光雷达、面向AI大模型的光互连芯片等关键主题,邀请来自国内外100多家机构的120余位学术界、工业界领军专家出席做精彩报告,开展广泛的交流探讨。这些报告非常有代表性,展现了本领域的最新进展和优秀成果。
会议同期举办了“光电子集成技术与产业发展路线图”和“光电子微电子单片集成芯片仿真设计是否需要一体化的平台?”两场圆桌论坛活动,从产业链、技术链、创新链三个方面进行研讨,梳理国内外光电子集成产业、技术发展现状,分析发展特点,研究我国的竞争优劣势和发展思路,提出促进技术与产业进步的策略建议,以推动本领域持续健康发展。活动根据科研人员普遍关注的焦点问题,邀请权威专家发表观点和看法,现场互动热烈、台上台下畅所欲言。
此外,为鼓励和助推青年科技人员的培养,组委会还举办了“集成光学频率梳”、“低噪声TIA设计”、“超构桥梁连接远场及近场光”三场专家讲座。讲座现场人员爆满,非常受年轻科研人员和研究生博士生们欢迎。
14日下午举办了青年企业家交流会活动,由厦门大学电子科学与技术学院陈忠院长和厦门优迅高速芯片有限公司柯炳粦董事长主持,邀请了鸿海集团半导体研究所郭浩中所长、合肥硅臻芯片刘午总经理、奥谱天成刘鸿飞董事长、深圳市思坦科技刘召军董事长、北京电子城集成电路设计服务有限公司孙洪兰副总、全磊光电张永董事长、厦门紫硅半导体张峰董事长、厦门优讯柯腾隆副总、厦门市创业投资有限公司谢洁平总经理、厦门三优光电江天副总工等10位在创新创业方面有突出成就的科研院校、企业和创投机构代表,现场讲述自己在产学研结合、科技成果转化方面的经验与实践,通过座谈、展示、交流的形式,为与会人员提供自主创业方面的实战经验。会议现场台上台下互动热烈,参会代表反映收获颇丰。
为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力,并使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流,会议期间设置了30个展台,邀请立强论坛专委会单位、联办单位和其他优秀平台参与展示。
为提升科研人员的专业技能,同时为国内Foundry提供潜在用户,组委会安排了为期三天的光电子流片和软件培训,并根据初学者和有经验者的不同需求精心设计了不同的课程和时长。本次培训报名人数超出预期,反响非常热烈。
“初阶班”、“光芯片设计基础班”、“光模块设计实践班”培训现场
本届会议在参会规模、活动丰富度、交流质量、会场环境等方面深受与会专家、代表的好评,并且体现出很强的产学研结合的特点,交流报告专业性强、信息量大、内容翔实有体系,充分展示了国内外的最新技术动态和发展趋势。
下届会议将在现有议题的基础上进行深挖与拓展,以展现更为完整和特色的产业生态,推动产学研结合、产业链合作和创新成果转化。
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛致力于联合国内优秀平台,构建自控制造体系,突破核心光电子器件及集成技术,促进集群化与标准化建设,强化产业与技术迭代,欢迎志同道合的朋友加入我们!
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