“第五届光电子集成芯片立强大会”于2024年7月14日在深圳隆重开幕，会议规模逾千人，参会单位总数逾280家，包含高校80余家、科研院所和国家实验室70余家、企业130余家，本次大会是推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片的各项研究技术及其在光通信、数据中心等领域应用的一次高水平科技盛会。
本次会议由中国光学工程学会主办，中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、鹏城实验室、山东大学、海思光电子有限公司和南方科技大学共同承办，国家信息光电子创新中心联办，并得到了37家企业和13家期刊媒体的支持。会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖大会报告、专题研讨会、产学研圆桌会议、专家讲座、光电产业化交流会、培训、产品展示和光电子集成芯片科技新星专场报告交流等，从不同角度满足与会代表的实际需求。
大会现场
嘉宾合影
7月14日上午8:30大会正式开幕。出席开幕式的有中国工程院吕跃广院士、中科院半导体研究所陈良惠院士、鹏城实验室余少华院士、中国光学工程学会赵雪燕秘书长、中科院半导体研究所李明研究员、国家信息光电子中心肖希总经理、上海交通大学苏翼凯教授、海思先进光电实验室满江伟主任、上海铭锟半导体董事长、上海微技术工业研究院余明斌研究员、华为技术有限公司曾理研究员、伦敦大学学院刘会赟教授、中兴通讯光技术总工、光预研首席专家施鹄、香港城市大学王骋副教授、南京航空航天大学潘时龙教授、中电科29所中电科集团首席专家周涛研究员、上海曦智科技有限公司CEO沈亦晨博士、武汉光迅科技马卫东副总经理、福建中科光芯董事长、中科院福建物构所苏辉研究员等100余位特邀嘉宾出席。开幕式由李明研究员主持，由吕跃广院士和余少华院士分别致辞。
吕跃广院士 致辞
余少华院士 致辞
李明研究员
在2023年“光电子集成芯片培训-光模块设计实践班”的培训中，清华大学周宇霆博士以其设计的独特性、创新性以及在实际应用中的可行性，最终赢得了培训专家组的一致认可，其设计方案被评为最优秀设计方案，并已于2024年6月20日成功流片。开幕式上，培训工作组组长余明斌研究员为周宇霆博士交付芯片。
芯片交付仪式
简短热烈的开幕式之后进入大会报告环节，由鹏城实验室电路部通信光电系统研究所贺志学所长主持，余少华院士、满江伟主任、施鹄总工、刘会赟教授、王骋副教授分别就“光纤通信技术趋势研究”、“面向AI计算互联的光电子技术发展挑战和机遇”、“400G/800G与波段扩展技术发展与应用”、“量子点激光器：解决硅基激光器的核心技术”、“薄膜铌酸锂光芯片及其微波光子学应用”作大会报告。
满江伟主任
施鹄总工
刘会赟教授
王骋副教授
贺志学所长 主持大会报告
14日下午至15日共设置了5个分会场，，共交流了15个分议题，涵盖前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、仿真与设计、封装与测试、光通信与数据中心应用、新型光通信芯片、光模块配套电芯片、纳米技术制造与装备、智能光计算、光量子器件与系统、多维光存储和光显示、光成像与光传感、微波光子集成、激光雷达、AI大模型光电子芯片等关键主题，邀请来自国内外120多家机构的140余位学术界、工业界领军专家出席做精彩报告，整体报告代表了本领域最新的前沿进展。大会论文投稿录用103篇，口头报告38篇，海报65篇，论文作者与专家在会议现场进行热烈的交流与讨论，收获良多。
专题研讨会现场
部分专家剪影
海报交流
13日下午举办了“AI时代——信息光子技术的融合与创新”产学研圆桌会议，汇聚了来自科研院所、高校和企业的业界专家。深入探讨了智能光互连、光计算、光存储、光感知、光显示等前沿技术在AI驱动下的最新发展、实际应用及未来趋势。通过多元视角的交流和碰撞，旨在搭建一个产学研深度融合的交流平台，共同促进人工智能与信息光子技术的深度融合。会议现场座无虚席，讨论气氛热烈，众多学者全程站立倾听，与会代表纷纷表示受益匪浅。
产学研圆桌会议现场
14日下午举办了光电产业化交流会，邀请了腾讯数据中心网络架构师付思东、中国信息通信研究院高级工程师吴冰冰、华为数据通信产品线光技术首席专家张乐伟、宁波芯速联光电科技有限公司副总裁兼首席技术官肖潇、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员蔡艳、橙科微电子市场总监马俊龙和深圳市嘉敏利光电有限公司执行副总经理张立永7位来自于光芯片研发、制备、封测、应用领域的科研院校、公共平台和企业的代表，现场讲述自己在产学研结合、科技成果转化方面的经验与实践，分享和交流光电子产业发展趋势和见解。会议现场台上台下互动热烈，与会代表反映收获颇丰。
光电产业化交流会现场
14日下午还举办了光电子集成芯片科技新星专场报告活动，旨在为青年学者提供学术交流的平台，激发青年学者的科研热情。本次共有12位“科技新星”汇报人集中展示了各自的创新性成果，由评委老师主要从创新性和报告表述等角度对各位汇报人的报告进行打分。共评选出6位“光电子集成芯片科技新星”。
科技新星专场报告会现场
此外，为鼓励和助推青年科技人员的培养，组委会在15日还举办了“透明介质中激光诱导微区晶体生长”和“数字孪生光网络关键技术与最新进展”两场专家讲座。讲座受到了现场青年科研人员和研究生们的热烈欢迎。
为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力，并使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流，会议期间设置了37个展台，邀请立强论坛专委会单位、承联办单位和其他优秀平台参与展示。
企业展示现场
为提升青年科研人员对光电子集成芯片仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，组委会组织了为期三天的光电子流片和软件培训，并根据学员经验的不同，分为“初阶班”、“光芯片设计基础班”和“光模块设计实践班”三个班级，内容丰富，形式多样，为学员提供了宝贵的学习和交流机会。本次培训报名人数超出预期，得到了参与人员及支持单位的高度认可。
“初阶班”、“光芯片设计基础班”、“光模块设计实践班”培训现场
本届会议在特邀报告质量、活动形式丰富度、产学研深度融合等方面深受与会专家、代表的好评，交流报告专业性强、信息量大、内容翔实有体系，充分展示了国内外的最新技术动态和发展趋势。下届会议将在专委会的指导下，就会议议题、活动形式等方面进行丰富优化，聚焦光电子集成芯片领域的前沿技术和应用，注重创新链与产业链的协同。
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛致力于联合国内优秀平台，构建自控制造体系，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代，欢迎志同道合的朋友加入我们！
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