为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，“第六届光电子集成芯片立强大会”于2025年8月29日-9月4日在武汉成功召开。

本届会议由由中国光学工程学会主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、华中科技大学、山东大学共同承办，由国家信息光电子创新中心、鹏城实验室、海思光电子有限公司、武汉光电国家研究中心、湖北光谷实验室、浙江大学信息与电子工程学院等单位共同联办。

8月30日上午大会正式开幕。中国光学工程学会理事长/华中科技大学张广军书记、国防科技大学郭桂蓉教授、南京大学祝世宁教授、南开大学祝宁华教授、中国光学工程学会赵雪燕秘书长、中国科学院半导体研究所李明研究员、中国科学技术大学陆朝阳教授、上海交通大学苏翼凯教授、中国信息通信科技集团肖希副总工、鹏城实验室通信光电系统研究所贺志学所长、上海铭锟半导体/上海微技术工业研究院余明斌研究员、华为曾理研究员、中国电信研究院李俊杰副院长、曦智科技CEO沈亦晨博士、九峰山实验室丁琪超主任、中国科学院上海微系统研究所欧欣研究员、烽火通信网络产出线张宾总裁、光迅科技马卫东副总、中国移动研究院李锴技术经理、湖北省科协正厅长级干部陈兴荣等100余位领军专家出席开幕式。

组委会精心邀请了6篇大会主旨报告，由李俊杰副院长、沈亦晨博士、丁琪超主任、欧欣研究员、陆朝阳教授、张宾总裁分别就“光电融合：推动光通信网络可持续发展”，“集成光电子驱动智能计算的关键突破”，“光子集成研究进展及产业发展”、“新型光子材料发展：从SOI到XOI”、“量子计算机立强工程”、“高速空间相干光通信技术挑战和发展趋势”等关键主题展开演讲。

此外，组委会还精心安排了110篇专题报告，注重探讨专项技术的创新研究和融合应用，使不同细分领域的专家学者能互相学习借鉴，更加细致深入地交流核心技术、聚焦难点问题。报告内容涵盖了前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、光电子与微电子融合仿真与设计、光电子集成芯片封装与测试、光通信与数据中心应用、空间光通信应用、光模块配套电芯片、纳米技术制造与装备、智能光计算、光量子器件与系统、多维光存储与光成像、光显示与光传感、微波光子集成、激光雷达等主题，充分体现了行业一流水平。

会议期间还开展了丰富多彩的交流活动，涵盖链长制圆桌会议、光电子集成芯片培训、青年快报告、新质生产力展等。

“CPO：下一代数据中心的光互连革命”和“光子技术赋能大模型”圆桌会议以应用和需求为牵引，围绕光电集成领域的焦点问题和开放性话题，邀请重要产业链上的用户单位、龙头企业、公共平台代表和国家级人才出席，以主题报告+圆桌讨论的形式进行。通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，探讨具体应用场景、技术创新方案、试验进展和未来发展趋势，搭建一个互动学习的交流平台，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。

为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，会议期间举办了初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。此培训已连续做了六届，每次现场也是非常热烈，授课和实际演示结合，实效性极强。此外，组委会还设置了青年快报告专场，为青年学者提供了展示自己、互相学习的舞台，深受年轻科研人员和研究生们欢迎。

为更直观、有效地展示国内光电子集成领域的科研成果和研发实力，会议期间还设置了30多个展台，得到了深圳逍遥科技有限公司、南京南智先进光电集成技术研究院有限公司、圣德科（上海）光通信有限公司、苏州义兰微电子有限公司、杭州玉之泉精密仪器有限公司、上海兆百森光电科技有限公司、深圳市万腾通科技有限公司、上海恒榉电子科技有限公司、武汉东隆科技有限公司、浙江大学绍兴研究院、杭州华芯光电有限公司、凌云光技术股份有限公司、河南仕佳信息技术研究院有限公司、中电科思仪科技股份有限公司、寰信驿联上海科技有限公司、武汉厘米自动化设备有限公司、深圳市矢量科学仪器有限公司、纳糯三维科技（上海）有限公司、上海摩本电子科技有限公司、上海曦智科技有限公司、中星联华科技（北京）股份有限公司、上海交大-平湖智能光电研究院、深圳市维立信电子科技有限公司、深圳市晧辰电子科技有限公司、武汉驿天诺科技有限公司、零臻（青岛）振动控制技术有限公司、苏州天步光电技术有限公司、深圳市高艺科技有限公司、晞核光电（南通）有限公司、爱科斯福通信技术（北京）有限公司、长沙麓邦光电科技有限公司、合肥硅臻芯片技术有限公司、苏州苏大维格科技集团股份有限公司、氦星光联科技有限公司、济南晶正电子科技有限公司、武汉光谷互连科技有限公司等单位的大力支持。