精彩回眸 | 光电融合技术青年科学家沙龙在京举办
时间：2025.10.10
9月27日，由中国科协立项支持，中国光学工程学会主办的光电融合技术青年科学家沙龙活动在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及企业的优秀青年科学家围绕相关议题开展交流研讨。
主旨报告环节，中国科学院半导体研究所杨成奥作“面向中红外光电集成芯片的锑化物半导体材料及光源”报告，系统介绍基于锑化物半导体材料的能带结构设计、材料外延生长及片上相干合束技术，实现了高功率、高光束质量及宽调谐窄线宽锑化物激光芯片及集成器件的研制。与会青年科学家就材料外延质量、界面调控、与硅光平台集成等提问交流。北京大学舒浩文以“超宽带可调谐光电融合信息处理集成器件”为题，重点介绍了基于硅基、薄膜铌酸锂、氮化硅等多材料平台的调制器、波导放大器与谐振结构，实现了超过110GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。与会青年科学家就器件的功耗、线性度、规模化制备等提问交流。中国电子科技集团第二十九研究所鲜佩作“光电融合综合感知的需求与展望”报告，从光电融合综合感知的系统应用需求出发，分析多模融合、光电集成、光子数字化等技术，提出应对复杂电磁环境与全域作战需求的关键路径。与会青年科学家就如何提高互补感知能力等提问交流。
自由发言环节，青年科学家们围绕多材料体系异质集成工艺、超宽带光电器件结构设计、光电协同仿真建模，以及“光连电算”与“光连光算”的产业化瓶颈与应用前景等话题展开深入交流，结合研究专长发表各自见解。其中，中国移动研究院李锴重点分析了AI算力集群中光电互连面临的协议瓶颈及标准化路径。中兴光电子技术有限公司邵永波从企业视角指出，混合集成与共封装光学在成本、良率与可靠性方面仍面临突出挑战，呼吁加强产学研协同，加快中试验证与产业生态构建。
与会青年科学家一致认为，随着大数据和人工智能时代的到来，光电融合技术的发展已超越单一器件或材料的突破，正向跨材料异质集成、先进封装及系统架构协同设计的综合创新迈进。在材料层面，要推进高电光系数材料、宽带隙光电材料以及高性能光源材料等性能提升，强化多材料体系的异质集成工艺能力，为高性能光电融合器件和系统的稳定可靠运行奠定基础。在器件与系统层面，亟需突破高带宽密度、低功耗的光互连能力，提升面向特定场景的高并行光计算能力，并发展高灵敏、可重构的光电感知能力，实现通信、计算与感知的一体化协同，为未来高性能信息处理和智能感知打下基础。
