第七届光电子集成芯片立强大会于2026年8月21-27日在西安成功举办，大会聚焦光电子集成芯片前沿赛道、核心技术突破和产学研协同创新等开展了多维度、战略性的深入研讨，集中展示了光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用。

本次会议由中国光学工程学会主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会、中国科学院西安光学精密机械研究所、山东大学、《PhotoniX Synergy》期刊共同承办，由陕西光电子先导院科技有限公司、陕西省光子科技实验室、鹏城实验室、西安交通大学、光电子材料与器件全国重点实验室、超快光科学与技术全国重点实验室、西安市红外技术与系统重点实验室和清华大学精密测试技术及仪器全国重点实验室共同联办。

会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖精彩的大会报告，分别围绕AI时代光波技术与应用、微纳集成光场调控：维度拓展与应用赋能、感算一体智能感知芯片及应用、AI智算中心光互联：下一代新型光纤和从AI芯片到超节点：光电融合互联的系统演进与工程实践等核心方向展开了深度分享；同期还举办了前沿光电子器件及集成、光电子与微电子集成工艺技术、光电子与微电子融合仿真与设计、光电子集成芯片封装与测试、光通信与数据中心应用、空间光通信应用、光模块配套电芯片、纳米技术制造与装备、智能光计算、光量子器件与系统、多维光存储与光成像、光显示与光传感、微波光子集成和激光雷达共14大专题分会，AI大模型中的光电子集成芯片全链条链长制会议，陕西光电子产业对接会、中国光学工程学会首届伊辛· 智算未来挑战赛，新质生产力展等活动。

同期还举办了为期4天的光电子集成芯片培训，本届培训共吸引了来自全国高校、科研院所及企业的100多位学员参加，为光电子集成芯片领域的青年人才带来了一场知识盛宴。

会议同时得到了杭州玉之泉精密仪器有限公司、南京南智先进光电集成技术研究院有限公司、圣德科（上海）光通信有限公司、纳糯三维科技（上海）有限公司、北京恒尚科技有限公司、苏州天步光电技术有限公司、深圳市维立信电子科技有限公司、中电科思仪科技股份有限公司、北京曾益慧创科技有限公司、上海恒榉电子科技有限公司、深圳市晧辰电子科技有限公司、武汉东隆科技有限公司、凌云光技术股份有限公司、湖北省纵恒光电有限责任公司、武汉红星杨科技有限公司、北京金竟科技有限责任公司、北京优利赛尔科技有限公司、苏州研材微纳科技有限公司、上海摩本电子科技有限公司、上海交大-平湖智能光电研究院、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、上海新硅聚合半导体有限公司、烟台魔技纳米科技有限公司、深圳市万里眼技术有限公司、武汉驿天诺科技有限公司、爱科斯福通信技术（北京）有限公司、杭州硫通光子科技有限公司、天津华慧芯科技集团有限公司、北京伊辛智能科技有限公司、上海曼光信息科技有限公司的大力支持和150余家高校、研究院、重点实验室、企业和用户单位的积极响应。

本届大会不仅展示了光电子集成芯片领域的最新进展和发展趋势，更为促进产学研用深度融合、推动产业创新发展搭建了重要平台，为我国光电子集成芯片技术与产业的发展注入了新的动力。