【该项目荣获第七届中国光学工程学会科技创新奖-科技进步奖二等奖】

    度亘激光技术(苏州)有限公司是一家覆盖半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、测试表征、芯片封装、激光模块制造及应用的IDM模式高端半导体激光器芯片制造企业。公司由国家级重大人才计划专家、世界著名激光芯片专家杨国文博士和姑苏领军人才、资深投资银行专家赵卫东博士携手创办。注册资本17300.3709万元人民币，总资产超过3.5亿。设立宗旨在于实现国内高端半导体激光芯片与器件的批量化生产，带动解决国内高端产品急剧短缺问题，解决国家技术“卡脖子”工程，满足国内市场需求，同时参与国际竞争，将产品推向国际市场。目前在技术和市场方面均取得了质的进展，受到中新创投、元禾资本等知名投资机构的青睐，最新估值7.7亿元。808nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展提供了源动力。

    “高效率高功率半导体激光芯片”荣获第七届中国光学工程学会科技创新奖-科技进步奖二等奖。

    项目围绕芯片设计、外延材料、前端制备工艺、后端制备工艺、封装测试分析、可靠性与失效分析六大模块的技术路线进行深入研究，六大模块形成闭环反馈，打造更高输出功率、更高电光转换效率、更高可靠性以及更小发散角的芯片性能。项目产品包括高功率976nm 25W（发光宽度230um）和808nm 12W(发光宽度190um)单管半导体激光芯片，旨在实现高效率、高功率、高可靠工作与产品化，处于行业产品领先地位。项目主要研究内容包括以下方面：

    (1)开展芯片设计研究，实现高效率、高功率、高亮度、高可靠性；

    (2)开展了高质量外延材料生长研究，实现低损耗、低缺陷密度、高均匀性外延材料；

    (3)开展晶圆工艺制备技术研究，实现精细化、低污染、低损伤、高稳定器件制备工艺；

    (4)开展特殊腔面处理与镀膜技术，实现高光学灾变损伤阈值，提高光功率输出和可靠性；

    (5)开展半导体激光芯片可靠性与失效机理分析研究，实现稳定可靠工作。

    基于对上述环节的深入研究，项目在高效率芯片设计、高质量外延材料生长、高损伤阈值的光学灾变损伤等关键技术方面取得突破性进展，成功实现产业化。目前本项目已授权发明专利11项，实用新型专利18项。项目实施后，不仅建成高水平的研发生产平台，还吸引并培养了大量的激光芯片人才，包括硕士、博士在内共计30余人，促进就业100余人。度亘激光致力芯片实现自主可控与突破，对于完整激光产业链的发展具有极其重要的意义。

项目合作联系方式：010-63728336，xuhan@csoe.org.cn
中国光学工程学会评奖办